全球電子制造和設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布《年中總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》。根據(jù)報(bào)告，原始設(shè)備制造商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球銷售額將從去年的歷史最高值645億美元下降18.4%至527億美元，2020年設(shè)備銷售額將恢復(fù)增長(zhǎng)至588億美元，漲幅為11.6%。

這份《年中總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2019年晶圓加工設(shè)備銷售額下降19.1%至422億美元。包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造和光掩膜設(shè)備的前端部分預(yù)計(jì)今年將下滑4.2%至26億美元。裝配和包裝設(shè)備部門(mén)預(yù)計(jì)在2019年下降22.6%至31億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將下降16.4%至47億美元。

臺(tái)灣將取代韓國(guó)，成為最大的設(shè)備市場(chǎng)，并以今年21.1%的增長(zhǎng)率領(lǐng)先世界。其次是北美，增長(zhǎng)率為8.4%。中國(guó)大陸將連續(xù)第二年保持第二位，而韓國(guó)跌至第三位。除臺(tái)灣和北美外，大部分地區(qū)今年都呈萎縮趨勢(shì)。

SEMI預(yù)測(cè)，到2020年，設(shè)備市場(chǎng)可能因內(nèi)存方面的支出和中國(guó)大陸新增項(xiàng)目，而有所恢復(fù)。日本的設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)46.4%至90億美元。預(yù)計(jì)明年中國(guó)大陸、韓國(guó)和臺(tái)灣仍將是三大市場(chǎng)，中國(guó)大陸首次躋身首位。韓國(guó)預(yù)計(jì)將成為第二大市場(chǎng)，達(dá)到117億美元，而臺(tái)灣預(yù)計(jì)將達(dá)到115億美元的設(shè)備銷售額。