新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）與是德科技（Keysight Technologies, Inc.，紐約證券交易所股票代碼：KEYS）旗下事業(yè)部Ixia近日共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，利用先進(jìn)仿真技術(shù)和虛擬測(cè)試系統(tǒng)，在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)芯片驗(yàn)證上實(shí)現(xiàn)范式轉(zhuǎn)變。

新范式是相比傳統(tǒng)電路仿真更快、更有效的一種替代方案，利用與真正的虛擬測(cè)試工具相連的仿真系統(tǒng)，不再需要根據(jù)端口密度和新一代網(wǎng)絡(luò)芯片的復(fù)雜軟件來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展。新思科技已發(fā)布ZeBu®虛擬網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)解決方案，集成新思科技ZeBu仿真系統(tǒng)與Ixia IxVerify虛擬網(wǎng)絡(luò)測(cè)試工具。該解決方案支持硅片使用前后的連續(xù)驗(yàn)證，是一種全方位的協(xié)議測(cè)試方法，可加快項(xiàng)目的整體進(jìn)度，從而將傳統(tǒng)硅后用例轉(zhuǎn)移到硅前。網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體公司現(xiàn)在可以加速?gòu)?fù)雜網(wǎng)絡(luò)芯片的硅前和硅后系統(tǒng)驗(yàn)證，這類(lèi)芯片通常有幾百個(gè)端口，每秒吞吐量超過(guò)24太比特。

（美通社,2019年8月8日加州山景城和加州SANTA ROSA）