全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension Ltd.（納斯達(dá)克、特拉維夫證券交易所股票代號(hào)：NNDM）宣布已經(jīng)與韓國忠北科技園（CBTP）簽訂多年諒解備忘錄（MoU），在電子增材制造領(lǐng)域開展研究合作。此次合作的重點(diǎn)是聯(lián)合研究，以Nano Dimension獲獎(jiǎng)的DragonFly系統(tǒng)（同類產(chǎn)品中唯一的精密增材制造系統(tǒng)）為基礎(chǔ)，簡化電子產(chǎn)品開發(fā)。Nano Dimension將為CBTP研究人員提供知識(shí)、技術(shù)專長和端到端的支持，以幫助將電子器件集成到現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，并在空間、重量和組裝方面改進(jìn)組件。

該合作關(guān)系已為電子行業(yè)帶來了新的應(yīng)用，包括功能齊全的3D打印物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備；與傳統(tǒng)設(shè)備相比，可以將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)時(shí)間縮短90%。位于韓國清州的CBTP研究人員以DragonFly增材制造制造系統(tǒng)上打印了印刷電容器和側(cè)裝板。通過嵌入電容器和側(cè)面安裝提供的額外空間使設(shè)計(jì)工程師可以在電路板上封裝更多功能，這對于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0來說尤其重要，因?yàn)槎ㄖ圃O(shè)計(jì)和形狀的需求不斷增長。

（美通社,2019年10月30日以色列耐斯茨奧納）