TCL電子控股有限公司獲悉，公司上游芯片制程工藝方臺灣積體電路制造股份有限公司于2019年10月29日公告，其與GlobalFoundries已就雙方現(xiàn)有及未來十年將申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議，并宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟。

據(jù)此，GlobalFoundries于2019年8月26日在美國國際貿(mào)易委員會（“ITC”）針對包括公司在內(nèi)的多家企業(yè)提起的337調(diào)查將會以終止調(diào)查結(jié)案，GlobalFoundries對公司在美國地區(qū)法院提起的專利訴訟也將同步撤訴結(jié)案。調(diào)查期間公司在美業(yè)務(wù)無實(shí)質(zhì)性影響，公司樂見上游相關(guān)合作伙伴快速達(dá)成和解，順利解決糾紛，公司在美業(yè)務(wù)將持續(xù)按計劃正常開展。

（美通社,2019年10月30日香港）