國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司宣布于二零二零年二月二十日，公司與聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人（J.P. Morgan、工銀國(guó)際、Barclays、UBS、浦銀國(guó)際、工銀澳門(mén)、絲路國(guó)際及BNP Paribas） 訂立認(rèn)購(gòu)協(xié)議，據(jù)此，各聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人已同意認(rèn)購(gòu)本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款，或促使認(rèn)購(gòu)人認(rèn)購(gòu)本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款，本金總額為6億美元。

該等債券于新加坡證券交易所上市及報(bào)價(jià)已得到原則上批準(zhǔn)。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見(jiàn)是否正確一事上負(fù)上任何責(zé)任。

認(rèn)購(gòu)協(xié)議須待達(dá)成或豁免其中所載先決條件后方告完成，預(yù)期完成日會(huì)在二零二零年二月二十七日。此外，認(rèn)購(gòu)協(xié)議可能在若干情況下終止。有關(guān)進(jìn)一步資料請(qǐng)參閱下文“發(fā)行該等債券”一節(jié)“認(rèn)購(gòu)協(xié)議”一段。

發(fā)行該等債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開(kāi)支）將約為5.965億美元。

公司擬使用發(fā)行該等債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開(kāi)支）用作擴(kuò)充產(chǎn)能的資本開(kāi)支及其他一般公司用途。

股東及有意投資者務(wù)請(qǐng)注意，發(fā)行債券須待認(rèn)購(gòu)協(xié)議所載條件達(dá)成后，方告完成。由于發(fā)行債券未必會(huì)進(jìn)行，股東及有意投資者在買(mǎi)賣(mài)公司證券時(shí)務(wù)請(qǐng)審慎行事。

（美通社,2020年2月21日上海）