國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新的世界晶圓廠預測報告顯示，全球半導體制造商將在今年年底前開始建造19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，以滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片的日益增長的需求。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示，隨著業(yè)界致力解決全球芯片短缺問題，這29家晶圓廠的設備支出預計在未來幾年將超過1400億美元，從中長期來看，晶圓廠產能擴張將有助于滿足自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算以及5G至6G通信等新興應用對半導體的強勁需求。

中國大陸和臺灣在新建晶圓廠方面處于領先地位，各建造8座，其次是美洲建6座，歐洲/中東建3座，日本和韓國各建2座。在新建的工廠中，以生產300mm晶圓的晶圓廠居多，2021年和2022年將分別新增15座和7座。其余7座計劃在兩年內建成生產100mm、150mm和200mm晶圓的工廠。這29家晶圓廠每月可生產260萬片晶圓（200mm等效）。

（美通社,2021年6月22日美國加州米爾皮塔斯）