下一代深度感知領(lǐng)域單鏡頭3D攝像頭的領(lǐng)先供應(yīng)商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達(dá)成合作，以加速其行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化。借助基于Qualcomm Snapdragon（驍龍）888 5G移動(dòng)平臺(tái)的完整參考設(shè)計(jì)，智能手機(jī)制造商可以受益于針對(duì)前置應(yīng)用（如增強(qiáng)型人臉身份驗(yàn)證）和后置應(yīng)用（包括3D重建、增強(qiáng)型散景、帶3D重建小物體打印的單次微距攝影以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR））方面深度圖分辨率的顯著增強(qiáng)。

PhotonicSENS是Qualcomm平臺(tái)解決方案生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃使軟件和應(yīng)用程序供應(yīng)商能夠預(yù)先集成和優(yōu)化解決方案，為原始設(shè)備制造商提供卓越的用戶體驗(yàn)和功能差異化。

photonicSENS總裁Ann Whyte表示：“photonicSENS的單鏡頭3D深度傳感解決方案將改變智能手機(jī)的游戲規(guī)則。此次合作的3D深度攝像頭參考設(shè)計(jì)基于我們的單鏡頭apiCAM技術(shù)，用單個(gè)設(shè)備同時(shí)提供RGB圖像和深度圖，可通過增強(qiáng)的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數(shù)量、最低的成本和最低的功耗以及在任何環(huán)境中都能實(shí)現(xiàn)的最佳性能，為智能手機(jī)制造商提供差異化的手段。Snapdragon（驍龍）888是明確的領(lǐng)導(dǎo)者，我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，將我們的尖端3D傳感解決方案推向市場。”

photonicSENS將在6月28日至7月1日巴塞羅那的2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)上在3號(hào)展廳（3H52MR）展示參考設(shè)計(jì)。（美通社,2021年6月25日西班牙巴倫西亞）