9月22日，全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能宣布今年已經(jīng)完成數(shù)億美元的戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資。戰(zhàn)略輪由小米長江產(chǎn)業(yè)基金，富賽汽車等國內產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)參與投資；C輪融資由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領投，聞泰戰(zhàn)投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。戰(zhàn)略輪及C輪融資投后估值近20億美元，黑芝麻智能正式步入超級獨角獸行列。目前C+輪融資也在順利推進中。

黑芝麻智能以其芯片+汽車資深復合型團隊、自研核心技術、行業(yè)領先的芯片產(chǎn)品和開放的生態(tài)及業(yè)務模式等多項優(yōu)勢，已獲得多家頭部投資機構及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資，在接受資本投資的基礎上也將獲得雄厚的產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略資源的支持。通過構建堅實的資本、產(chǎn)業(yè)和技術壁壘，黑芝麻智能將持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領技術創(chuàng)新、推動產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)落地。（美通社,2021年9月22日上海）