領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議，并已實現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，本次具規(guī)模的股權融資，將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。（美通社,2021年10月8日江蘇江陰）