領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。
C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強化在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。（美通社,2022年3月16日江蘇江陰）
