近年來先進(jìn)封裝（Advanced Package）成為了高性能運(yùn)算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中， 以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。

隨著高階應(yīng)用市場的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠開始必須透過軟硬體系統(tǒng)整合來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。也因為如此，現(xiàn)今各個系統(tǒng)大廠與OEM對客制化芯片（ASIC）的需求呈現(xiàn)高度成長。特別是在高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片（SoC）領(lǐng)域，IC設(shè)計本身非常復(fù)雜且成本已經(jīng)相當(dāng)昂貴，如果再加上后端設(shè)計包含封裝，測試，供應(yīng)鏈整合等等會是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專業(yè)高階ASIC設(shè)計公司合作已是必然的趨勢。（美通社,2022年7月7日上海）