國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布《年中總半導體設備預測報告》，預測原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%。并將在2023年增至1208億美元。前端和后端半導體設備領域都在為市場擴張做出貢獻，包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。在2021年飆升86.5%之后，封裝設備市場預計將在2022年增長8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元。（美通社,2022年7月13日美國舊金山）