聚焦汽車及芯片領域 TÜV萊茵舉辦功能安全及網(wǎng)絡安全技術峰會

2023年9月20-21日，由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV集團（TÜV萊茵）主辦的"第三屆功能安全及網(wǎng)絡安全技術峰會"在上海召開。超過400位國內外專家學者和企業(yè)代表齊聚一堂，聚焦汽車及半導體芯片領域，深入探討和分享功能安全及網(wǎng)絡安全的技術應用和實踐經(jīng)驗，共話行業(yè)現(xiàn)狀與未來趨勢。

在為期兩天的峰會上，TÜV萊茵國內外專家們圍繞全球功能安全與網(wǎng)絡安全現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、車企應對歐盟GDPR數(shù)據(jù)法案合規(guī)性、自動駕駛領域核心的AI安全技術、半導體芯片功能安全核心技術、軟件定義汽車時代網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)和機遇、零部件層級網(wǎng)絡安全和軟件升級管理體系及產(chǎn)品認證執(zhí)行、IATF 16949視角看ADAS開發(fā)、功能安全管理體系意義與實踐，以及SOTIF標準、Automotive SPICE標準、歐盟新通用安全法規(guī)（EU）2019/2144、UN-R155和UN-R156法規(guī)等熱門話題進行了深入解析。峰會期間，TÜV萊茵舉行頒證儀式，為多家企業(yè)頒發(fā)了功能安全與網(wǎng)絡安全認證證書。（美通社頭條）