（美通社頭條）高端半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板企業(yè)奧特斯出席第十九屆重慶市市長(zhǎng)國(guó)際經(jīng)濟(jì)顧問(wèn)團(tuán)會(huì)議。奧特斯全球首席執(zhí)行官馬銘天（Michael Mertin）在會(huì)上發(fā)表主題演講 《攜手邁向智能化的可持續(xù)制造》，重申公司將堅(jiān)定不移地推進(jìn)智能化、可持續(xù)制造，并與重慶深化合作。奧特斯提供一系列關(guān)鍵技術(shù)，包括AI處理器載板、數(shù)據(jù)中心能源管理解決方案以及高性能元件的埋嵌技術(shù)。尤其在端側(cè)AI領(lǐng)域，奧特斯已成為智能手機(jī)、筆記本電腦及其他終端設(shè)備制造商的重要?jiǎng)?chuàng)新合作伙伴。