(美通社頭條)AI算力需求井噴之下，高速光芯片正成為制約數(shù)據(jù)中心升級(jí)的卡脖子環(huán)節(jié)。這一市場(chǎng)長(zhǎng)期由美國(guó)Coherent、Lumentum和日本三菱電機(jī)、住友電工等巨頭主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。近日，三安光電旗下光通信業(yè)務(wù)在三大領(lǐng)域同步取得突破，國(guó)產(chǎn)高端光芯片迎來關(guān)鍵破局者。

三安此次宣布，在高速光芯片、海外市場(chǎng)拓展、車載光通信三大領(lǐng)域同步取得突破：100G EML芯片正式推出、CW光源產(chǎn)品通過海外頭部客戶認(rèn)證、寬溫VCSEL & PD與產(chǎn)業(yè)鏈下游頭部企業(yè)初步達(dá)成戰(zhàn)略合作。

100G EML芯片可適配800G主流光模塊方案，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全流程自主化，為下一代AI算力網(wǎng)絡(luò)提供了關(guān)鍵器件的國(guó)產(chǎn)化選項(xiàng)。CW光源產(chǎn)品叩開海外市場(chǎng)大門，覆蓋70mW/100mW主流功率規(guī)格，可適配400G至1.6T高速光模塊需求，標(biāo)志著三安高端光芯片已具備與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力。