上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化...
中國上海2021年11月24日 /美通社/ -- 今日，環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼：601231）的全資子公司環(huán)鴻電子股份有限公司與氮化鎵系統(tǒng)有限公司（ GaN Systems Inc.，簡稱“...
* 環(huán)旭電子在2021 S&P ESG指數(shù)評(píng)比獲得電子設(shè)備、儀器與零組件產(chǎn)業(yè)類組第六名 * 在重大性、政策影響、創(chuàng)新管理、隱私權(quán)保護(hù)、環(huán)境報(bào)告、環(huán)境政策與管理、社會(huì)報(bào)告等7個(gè)項(xiàng)目取得該類組全球...
上海2021年11月10日 /美通社/ -- 全球正加速進(jìn)入5G時(shí)代，電子產(chǎn)品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應(yīng)用場景，對(duì)于可內(nèi)置更多組件的SiP微小化技術(shù)需求度不斷提升。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，一些設(shè)...
上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一...
上海2021年7月30日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子越南廠位于越南海防市海安區(qū)Dinh Vu，基地總面積達(dá)65,000平方米，分成兩期建設(shè)，其中一期廠區(qū)的可穿戴式產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)芯片模組已通過生產(chǎn)認(rèn)證，...
環(huán)旭電子將“知行合一，群策群力”的企業(yè)核心價(jià)值觀，融入公司的經(jīng)營策略及運(yùn)營管理，不斷追求可持續(xù)發(fā)展，積極推動(dòng)環(huán)境、社會(huì)與治理的提升，取得MSCI ESG評(píng)級(jí)BB，在設(shè)備、儀器和零部件行業(yè)入選的30家A股上市公司中名列前茅。
