臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內嵌獨家本地動態(tài) AI 超頻模型與板載硬件控制芯片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器在游戲與多任務場景的性能，提供玩家與創(chuàng)作者體驗巔峰性能的最佳平臺。

專為追求極致性能的用戶打造的旗艦型號 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高達 DDR5 9000+ MT/s 的內存速度，提供卓越的帶寬與穩(wěn)定性。此主板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 內存溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低內存模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元器件在高負載與長時間運行下依然維持穩(wěn)定。

為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友好的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主板通過溫潤的木紋質感、精致皮革拉環(huán)與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社區(qū)玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型號 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時簡化機箱內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現(xiàn)獨一無二的個人電腦。

技嘉于 CES 2026 所呈現(xiàn)的不僅是一系列全新技術與產品，更展現(xiàn)對未來計算體驗的全新定義。欲了解更多信息，請訪問GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術應用。