全新電源模塊采用專有 IsoShield? 技術，可實現(xiàn)業(yè)界領先的功率密度

新聞亮點：

• 與離散解決方案相比，IsoShield^TM 技術可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達三倍，使解決方案尺寸縮減高達 70%。
• 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應用中更大限度地提高功率密度，同時降低材料成本和縮短設計時間。

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今日發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動汽車 (EV) 等眾多應用領域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔離式電源模塊采用 TI 的 IsoShield^TM 技術，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設計中，功率密度比分立式解決方案高出多達三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的 2026 年應用電力電子技術展覽會 (APEC) 上，TI 將展示這些創(chuàng)新。

"封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場變革的前沿，"TI 高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示，"TI 的新型 IsoShield ^TM 技術滿足了電源工程師最迫切的需求：更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了 TI 致力于推進功率半導體技術發(fā)展，以幫助解決當今工程挑戰(zhàn)的決心。"

如需更多信息，請訪問 ti.com.cn/IsoShield。

TI 封裝技術重新定義功率密度

長期以來，電源設計人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡化設計流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術的進步正在進一步推動性能和效率的提升。

TI 的新 IsoShield ^TM  技術將高性能平面變壓器與隔離式功率級封裝于一體，提供功能、基礎和增強隔離功能。它支持分布式電源架構，通過避免單點故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術的進步可使得解決方案尺寸縮小多達 70%，同時提供高達 2W 的功率，從而為需要增強隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應用提供緊湊、高性能和可靠的設計。

通過電源創(chuàng)新提升數(shù)據(jù)中心和電動汽車性能

在當今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設計中，功率密度創(chuàng)新至關重要。滿足這些應用的設計要求始于先進的模擬半導體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運行。隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴展以滿足指數(shù)級增長的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield ^TM 封裝技術，設計人員可以在緊湊的尺寸下實現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎設施的可靠安全運行。同樣，IsoShield ^TM 技術帶來的更高功率密度也有助于工程師設計更輕便、更高效的電動汽車，顯著延長續(xù)航里程并提升性能。

有關 TI 專有 IsoShield ^TM 技術的更多信息，請參閱技術文章"采用 IsoShield? 技術的隔離式電源模塊可將解決方案尺寸縮小多達 70%"。

基于我們的電源模塊創(chuàng)新

數(shù)十年來，TI 一直致力于電源管理技術的戰(zhàn)略性創(chuàng)新投入，近期在集成變壓器和集成電感器的電源模塊方面取得了顯著進展。憑借 IsoShield^TM 和 MagPack? 等創(chuàng)新專有封裝解決方案，以及包含 350 多種優(yōu)化封裝電源模塊的全面產(chǎn)品組合，TI 的半導體產(chǎn)品助力工程師在任何功率設計或應用中實現(xiàn)性能最大化。

有關 TI 電源模塊產(chǎn)品系列的更多信息，請訪問 ti.com/powermodules。

在 2026 年 APEC 上探索下一代電源技術創(chuàng)新

在 Henry B. González 會議中心 1819 號展位，TI 將在一款高功率、高性能的汽車級 300kW 碳化硅 (SiC) 牽引逆變器參考設計中，展示采用 IsoShield^TM 技術的隔離式電源模塊。此外，TI 還將首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機器人、可持續(xù)能源和 USB Type-C^® 應用領域的其他創(chuàng)新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配電板。該設計采用了 TI 的氮化鎵集成功率級、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載 AI 處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計算平臺實現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。

TI 計算電源技術專家 Pradeep Shenoy 將于 3 月 24 日（周二）下午 1:30 至 2:00 在 1 號展廳發(fā)表題為"重新構想數(shù)據(jù)中心電源架構"的演講。

有關 APEC TI 的更多信息，請參閱 ti.com/APEC。

供貨情況

全新隔離式電源模塊的試產(chǎn)和量產(chǎn)版本現(xiàn)在均可通過 TI.com 訂購。還提供了評估模塊、參考設計及仿真模型。

關于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子產(chǎn)品和通信設備等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎上，使我們的技術變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。

商標

所有注冊商標和其他商標歸各自所有者所有。