上海2026年3月26日 /美通社/ -- 3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火熱進行中。作為全球半導體產業(yè)的重要交流平臺，展會每年都吸引眾多行業(yè)伙伴與觀眾到場交流參觀。
飛凱材料攜覆蓋晶圓制造、晶圓級封裝及芯片級封裝的半導體材料解決方案出席展會，圍繞先進封裝與產業(yè)升級需求，集中展示多款核心產品與應用成果，展會首日吸引了眾多行業(yè)客戶與合作伙伴駐足交流。
展會正在進行中，飛凱材料期待與您現(xiàn)場相見，共探材料發(fā)展新機遇。
