• 基于Arm AGI CPU的平臺(tái)可提升現(xiàn)代工作負(fù)載的每瓦性能
• 高密度液冷系統(tǒng)，可加速HPC和AI工作負(fù)載
• 靈活的基礎(chǔ)設(shè)施，可支持云和企業(yè)環(huán)境中的智能體AI

加利福尼亞州圣何塞2026年4月29日 /美通社/ -- AI、企業(yè)、存儲(chǔ)、5G/邊緣計(jì)算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）今日宣布，擴(kuò)展其數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案（DCBBS）產(chǎn)品組合，推出搭載全新Arm AGI CPU的Arm^®架構(gòu)服務(wù)器平臺(tái)，以及符合開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）ORv3標(biāo)準(zhǔn)的新機(jī)架方案。 Supermicro以超過(guò)20個(gè)OCP Inspired?系統(tǒng)領(lǐng)跑行業(yè)，集成了多種OCP技術(shù)和外形規(guī)格，以簡(jiǎn)化開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心的部署。

面向下一代HPC和AI基礎(chǔ)設(shè)施的DCBBS

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“Supermicro正通過(guò)擴(kuò)展Arm架構(gòu)平臺(tái)和OCP系統(tǒng)產(chǎn)品組合，持續(xù)推動(dòng)DCBBS的進(jìn)步，以服務(wù)下一代AI和HPC需求。 借助高密度液冷系統(tǒng)和能效出色的Arm架構(gòu)，我們能夠構(gòu)建可擴(kuò)展、靈活的數(shù)據(jù)中心，從而最大限度發(fā)揮每瓦特性能，并加速AI在云和企業(yè)環(huán)境中的普及?！?/p>

DCBBS提供完整、模塊化的AI基礎(chǔ)設(shè)施。 它基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的組件和子系統(tǒng)構(gòu)建，提供從單個(gè)GPU和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)到完整機(jī)架、站點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施、管理軟件和專(zhuān)業(yè)服務(wù)的端到端部署靈活性。

Arm云AI業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Mohamed Awad表示：“AI的快速增長(zhǎng)正在重塑數(shù)據(jù)中心的各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施需求。 基于Arm Neoverse技術(shù)構(gòu)建的Arm AGI CPU平臺(tái)，為新一代計(jì)算奠定了基礎(chǔ)。我們與Supermicro的合作將這些能力以靈活、高密度的系統(tǒng)形式推向市場(chǎng)，并針對(duì)現(xiàn)代AI和云環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。”

OCP Foundation首席新興生態(tài)系統(tǒng)官Steve Helvie表示：“通過(guò)將能效出色的Arm Neoverse平臺(tái)集成到Supermicro的ORv3產(chǎn)品組合中，OCP Community正在擴(kuò)展AI基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)放式供應(yīng)鏈。 此次合作提供了模塊化、液冷化的構(gòu)建模塊，助力整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展高性能、高能效的數(shù)據(jù)中心?！?/p>

Supermicro擴(kuò)展后的OCP ORv3產(chǎn)品組合包含新的機(jī)架配置和專(zhuān)用服務(wù)器，旨在實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成并處理高性能工作負(fù)載。 一款新的2U GPU系統(tǒng)，兼容21英寸OCP ORv3機(jī)架，采用雙路Intel^® Xeon^® 6 6700系列處理器（帶P-Core）、受OCP啟發(fā)配備電源架的1400A母線槽，并支持DC-SCM。 該系統(tǒng)集成了NVIDIA HGX? B300 8-GPU平臺(tái)與第五代NVLink^®，為大規(guī)模AI部署提供了所需的計(jì)算密度和帶寬。 如需了解更多信息，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。   

此外，面向ORv3環(huán)境，Supermicro還推出了FlexTwin?系統(tǒng)。這是一款高密度雙節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，在1-OU機(jī)箱中集成了兩個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器。 該系統(tǒng)專(zhuān)為HPC和AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)，支持最新的Intel處理器以及未來(lái)的Intel和AMD CPU。 FlexTwin采用Supermicro的DLC-2液冷解決方案，為CPU、內(nèi)存和VRM散熱——可消除高達(dá)90%^*的系統(tǒng)產(chǎn)生熱量。 如需了解更多信息，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。

同時(shí)，Supermicro還推出了兩款全新Arm架構(gòu)系統(tǒng)，基于近期發(fā)布的Arm AGI CPU，并提供2U和5U外形規(guī)格。它們具備高核心密度、擴(kuò)容內(nèi)存容量與靈活I(lǐng)/O配置，可用于構(gòu)建高能效、可擴(kuò)展的智能體AI基礎(chǔ)設(shè)施。

系統(tǒng)概覽：

• 緊湊型2U服務(wù)器
  • Arm AGI CPU，擁有64、128或136個(gè)Arm Neoverse^® V3核心
  • 24個(gè)DIMM插槽，最高支持6TB DDR5內(nèi)存
  • 8個(gè)前置熱插拔2.5英寸NVMe硬盤(pán)托架
  • 詳情請(qǐng)點(diǎn)擊此處
• 擴(kuò)展型5U服務(wù)器  
  • Arm AGI CPU，擁有64、128或136個(gè)Arm Neoverse V3核心
  • 24個(gè)DIMM插槽，最高支持6TB DDR5內(nèi)存
  • 8個(gè)前置熱插拔2.5英寸NVMe硬盤(pán)托架
  • 額外的PCIe通道，可在I/O豐富的配置中增加GPU數(shù)量
  • 詳情請(qǐng)點(diǎn)擊此處

Supermicro鼓勵(lì)員工參與Open Compute Project Foundation志愿服務(wù)，并且公司在OCP Advisory Board中擁有席位。 點(diǎn)擊此處，了解關(guān)于Supermicro如何支持OCP活動(dòng)和倡議的更多信息。

*基于Supermicro的估算

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是全球領(lǐng)先的應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案供應(yīng)商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運(yùn)營(yíng)，致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供市場(chǎng)首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)。 我們是一家全面的IT解決方案供應(yīng)商，提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、IoT、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專(zhuān)業(yè)能力進(jìn)一步促進(jìn)自身的研發(fā)與生產(chǎn)，為全球客戶實(shí)現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在美國(guó)、亞洲和荷蘭內(nèi)部設(shè)計(jì)并制造，通過(guò)全球運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；透咝剩?yōu)化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環(huán)境影響（綠色計(jì)算）。 獲獎(jiǎng)的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能夠根據(jù)其具體工作負(fù)載和應(yīng)用需求進(jìn)行優(yōu)化，從我們靈活且可復(fù)用的構(gòu)建模塊體系中進(jìn)行選擇，支持廣泛的形態(tài)規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱解決方案（空調(diào)冷卻、自然冷卻或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。