北京2018年3月22日電 /美通社/ -- TI近日推出采用CapTIvate^TM技術的MSP430^TM微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動化系統(tǒng)、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。欲了解更多信息，請訪問：www.ti.com.cn/captivate-pr-cn。

新型電容式觸摸MCU的主要特性和優(yōu)勢

• 可靠、優(yōu)化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應用提供經(jīng)國際電工委員會（IEC）61000-4-6認證的電容式感應MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產品低五倍，支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。
• 用于成本敏感型應用的電容式觸摸MCU：TI的CapTIvate技術將電容式觸摸和接近感應的優(yōu)勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚聲器和電動工具等應用中。
• 縮短上市時間：開發(fā)人員可以使用與CapTIvate編程器板（CAPTIVATE-PGMR）或TI LaunchPad^TM開發(fā)套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack^TM插件模塊快速評估其應用的電容感應。BoosterPack模塊加入CapTIvate設計中心和在線CapTIvate技術指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外，開發(fā)人員可以加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術加速開發(fā)。

封裝和供貨

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產采用20引腳超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝（TSSOP）。

CapTIvate BoosterPack插件模塊（BOOSTXL-CAPKEYPAD）通過TI商店和授權經(jīng)銷商供應。

了解采用CapTIvate技術的MSP430 MCU的更多信息

• 了解采用CapTIvate技術的MSP430 MCU產品組合。
• 閱讀有關向智能家居助手添加電容感應的信息。
• 探索TI廣泛的感應產品組合，涵蓋廣泛的感應技術。

關于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)的未來。而今，TI正攜手超過100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

商標

MSP430、CapTIvate、BoosterPack、LaunchPad和TI E2E是德州儀器的商標。所有注冊商標和其他商標均屬于其各自所有者。

TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。

• http://www.ti.com